慕尼黑上海电子展带您领略全产业V2X生态的锋芒

　　原标题：慕尼黑上海电子展带您领略全产业V2X生态的锋芒

　　汽车市场已进入高速变革时代，借5G落地春风，全球智能网联汽车产业不断创新迭代、正呈现良好的发展态势。2018年，工信部部长苗圩在公开场合表示，预计至2020年，中国智能网联汽车的市场规模可达到1000亿元以上。普华永道也预测，到2025年，中国、欧洲和美国将拥有超过4.7亿辆网联汽车行驶在道路上。实现这个万亿级智能网联汽车产业，车到一切通信（V2X）是一项不可或缺的技术，其可以帮助更多车辆直接与其它车辆和周围环境（如交通信号灯、道路施工地、人行道和建筑物等）实现通信，比如了解前方交通灯何时变成绿灯，并据此调整车速以进入绿波带，从而帮助改善地区尤其是城市地区的交通流量。

　　面对良好的市场形势，众多半导体上下游的厂商已先后推出V2X方案，以待抢占新一轮智能网联汽车市场。那么，究竟业界的V2X与智能网联汽车玩家在技术上取得了怎样的进展？市场现状又是如何？在即将开启的慕尼黑上海电子展及汽车技术日活动中，一大批智能网联汽车玩家将纷纷亮相，他们在V2X上都有哪些布局，一起了解下。

　　政策开路，V2X通信测试先行

　　车到一切通信（V2X）目前还是一个不断更新的概念，包括C-V2X与DSRC等标准，一般指汽车通信系统，在该系统内来自传感器和其他来源的信息将通过高速网、低延迟、可靠性高的链路进行传播，为实现完全自动驾驶铺平了道路。2018年，工信部已正式发布《车联网（智能网联汽车）直连通信使用5905- 5925MHz频段的管理规定》，用于智能网联汽车中的核心无线电直联通信，支持C-V2X技术在智能网联汽车的应用和发展。因为基于蜂窝网络实现，故称为Cellular－V2X，简称C－V2X。C－V2X面临的最大挑战之一是需要跟上 标准，包括现有的4G-LTE，以及5G新空口（5G NR）的未来版本等。C－V2X的测试解决方案也不例外。

    图1：V2X是实现智能网联汽车的不可或缺技术之一（来源：盖世汽车网）

    作为测试测量行业的佼佼者，是德科技公司目前已推出全新蜂窝车到一切（C-V2X）解决方案，以满足不断发展的行业标准。是德科技的C-V2X工具套件是 能够在、协议和应用层测试方面追踪不断发展的C-V2X标准的解决方案。其面向未来的5G NR V2X平台基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的第16版规范打造，可加速新技术的部署，从而实现先进的安全功能。此外，是德科技还为汽车行业设计师和制造商提供了 设计和创新测试解决方案，帮助他们制造高质量和高性能的产品，同时降低安全风险。

    同样，业界知名的罗德与施瓦茨公司（以下简称R&S公司，展位号E4.4585）联手上海移远通信技术有限公司（简称Quectel公司），完成多项LTE-V2X（C-V2X子类）模块Quectel AG15研发以及生产测试。该模块支持 的3GPP Release 14 PC5通信模式，工作在5.8/5.9GHz band46D和band47。系统工程师可以使用R&S®CMW500宽带测试仪以及R&S®SMBV100A矢量信号发生器完成C-V2X模块协议一致性测试，射频测试以及MLA研发测试。同时，R&S®CMW500是率先完成LTE-V2X GCF协议一致性测试的设备，而使用R&S®CMW100无线通信生产测试仪V06版本则可以完成C-V2X模块生产测试，加速产品从实验室研发到推向市场。

　　图2：R&S公司推出面向V2X的测试解决方案（来源：R&S公司）

　　合纵连横，半导体、车厂玩家卡位V2X赛道

　　V2X与智能网联汽车催生的万亿级市场，正不断吸引业界上下游企业的入局。事实上，许多半导体玩家已联手合作伙伴或跟进、或提早部署了V2X的技术与产品策略。

　　日前，美光科技（2019汽车技术日赞助商）宣布与高通（2019年慕尼黑上海电子展智慧工厂科技园E5.5100）合作，开发先进汽车网联解决方案，利用5G网络实现自动驾驶以及直接蜂窝网络车到一切（C-V2X）通信。新型Qualcomm®骁龙™ 汽车5G平台（Qualcomm Snapdragon Automotive 5G Platform）将采用定制版美光149个球数的多芯片封装，运行速度比目前的LTE-Advanced调制调解器快20倍。调制调解器的运行速度更快，提高了车辆与其他车辆、路边基础设施以及其他物体连接的可能性。

　　而意法半导体（以下简称ST公司，展位号E4.4108）在V2X的布局则走得更前，在2015年即与全球最大的V2X芯片组厂商Autotalks合作共同开发第二代V2X芯片组。在CES2018上，ST公司与Autotalks联合展出了全球 大众市场立即可用的第二代DSRC V2X解决方案，可谓大秀肌肉。近日，ST公司更宣布与 Virscient公司合作，利用意法半导体的Telemaco3P汽车应用处理器，加快智能网联汽车系统交付速度。其中，ST公司的模块化信息处理平台（MTP）是一个集成了Telemaco3P远程信息处理和连接微处理器的综合开发和演示平台，该平台支持车辆与后端服务器、道路基础设施以及其他车辆连接等智能驾驶应用的快速成型和研发，正是V2X产品布局的关键一环。

　　图3：ST公司宣布与 Virscient公司合作，加快智能网联汽车系统交付速度（来源：ST公司）

　　更多厂商如恩智浦半导体很早就与汽车组件供应商德尔福合作，提供实现V2X通信的RoadLINK芯片。2018年，NXP公司宣布与日本汽车市场V2X软件平台领导者日立解决方案有限公司（Hitachi Solutions, Ltd.）合作，为日本汽车市场的开发商提供了灵活的基于专用短程通信技术（DSRC）的V2X解决方案。两家公司将在解决方案中结合NXP公司的V2X芯片组和日立解决方案的V2X软件堆栈，能够支持欧盟（EU）、美国（US）、韩国（5.9GHz）以及日本（760MHz）V2X技术的实施。

　　从芯片、模组到系统平台，除了半导体厂商对V2X技术与产品的投入，整车厂、Tier-1车企等也正在加入分一杯羹。日前，浙江吉利控股集团宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型。高新兴与高通技术公司将为吉利汽车提供基于Qualcomm®骁龙™ 汽车5G平台的5G和C-V2X产品。可见，V2X与智能网联汽车场景落地一触即发！前往2019年慕尼黑上海电子展及汽车技术日，了解更多产业 动态，与众多行业大咖探讨万亿级市场机遇、掘金产业创新未来！

　　汽车技术日：2019开年思想盛宴

　　汽车市场进入快速变革时代，快速响应才能抓住变革红利，赢得更快发展。当此时刻，作为亚洲重要的电子行业展览会，慕尼黑上海电子展将展前汽车技术日高峰论坛扩展为两天（即3月18-19日），为业界精英们带来新能源汽车与智能网联汽车前沿技术发展趋势、政策解读及产业破冰等权威解读，也将探讨新能源汽车市场走势、造车新势力的发展、激光雷达和5G的落地，更将关注在这场变革中，车用半导体的国产化机会和路径，助力业界精英把握发展机会、分享发展红利。同时主办方也将为与会人员提供更多丰富多彩的现场活动，如新品发布、媒体活动、访谈、定制企业公关活动、供需配对、趋势及行业报告发布、高层社交、客户答谢会等增值服务。

    e星球未来汽车科技园：领略未来汽车前沿技术

    与此同时，随着未来汽车产业规模的不断壮大，为汽车电子带来广泛的应用空间，慕尼黑展览倾情打造“未来汽车”概念，特别设置了E4馆4100展位“e星球未来汽车科技园（Future Automobile Hi-Tech Park）”主题展区，集中呈现无人驾驶及智能网联，新能源汽车及车身电子领先技术。以更长的展示时间，更集中的展示效果，提供行业买家最精准及 效交流场所！展示范围包括：算法，处理器/微控制器，功率，ASIC，激光雷达，毫米波雷达，摄像头，AI，深度学习，路径规划及决策，电池管理，电机等。

    除了未来汽车科技园，更多汽车电子方案供应商将以独立展台的形式，全面展示其在汽车领域的 产品和方案，从半导体器件、传感器技术、连接器到无源器件等，期待您的探索。

    展会现场同期活动精彩纷呈：听专家解析电动车发展与汽车电子创新技术

    展览同期也将在上海新国际博览中心的E2馆二楼M19会议室分别举办国际电动车创新发展论坛（2019年3月20日）以及中国国际汽车电子创新技术大会（2019年3月21日），共同聚焦驱动电机、电机控制技术、功率电子变换器、充电桩、智能电池管理系统与系统集成技术、无线充电等行业热门话题。e星球在此诚邀各位行业专业人士加入，预登记展会，跟着我们一起来揭开“未来汽车”的神秘面纱，来一场别样的汽车电子之旅！