消息称苹果将采用更薄的外围芯片 iPhone 13/Pro 系

　　原标题：消息称苹果将采用更薄的外围芯片 iPhone 13/Pro 系列电池有望更大

　　8 月 2 日消息 据台媒 DigiTimes 网报道，对于未来的 iPhone、iPad 和 MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以努力为设备的电池腾出更多的空间。

　　具体来说，苹果公司计划「大幅提高」IPD（集成无源器件）的采用，用于其产品中的外围芯片（peripheral chip）。这些新芯片的尺寸将更薄，并拥有更高的性能，同时也在设备内占用更少的内部空间，允许使用更大的电池。

　　据业内人士称，苹果公司预计将在新的 iPhone 和其他 iOS 产品中大幅提高 IPD 的采用率，制造伙伴台积电和安科也因此用来更大的商业机会。

　　消息人士说，iPhone、iPad 和 MacBook 系列的外围芯片正在变得更薄，性能更高，以便为设备的大容量电池解决方案留出更多空间，对 IPD 的需求将随着这一趋势而急剧增长。

　　报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相，但报告确实指出，苹果已经批准台积电的第六代工艺为新 iPhone 和 iPad 大规模生产 IPD。

　　了解到，今年早些时候曝光的即将推出的 iPhone 13 系列的电池容量显示，新机将采用更大的电池。外媒 MacRumors 之前看到的示意图还显示，新 iPhone 将更厚，为更大的电池留出空间。

　　虽然今天的报告中没有提到今年的新 iPhone 是否使用这些芯片，但我们有理由认为，新的 IPD 芯片，加上厚度的增加，为苹果提供了增加电池尺寸的自由。