高通苹果达成和解，最受伤的却是英特尔

　　原标题：高通苹果达成和解，最受伤的却是英特尔

　　苹果和高通可以说是一对欢喜冤家了，这两家公司多年以来都在专利和授权费用上有着非常大的争议。而就在去年，高通和苹果的纠纷进一步的白热化，高通在多个地区对苹果提出诉讼，并且苹果也在这一代的iPhone上取消使用高通的基带芯片。

　　然而就在前不久，苹果和高通却达成了和解。据有关人士透露，为了这次的谈判，苹果和高通方面的有关人员已经进行了为时数周的谈判。而这次和解的结果，双方同时放弃了全球范围内所有的诉讼，同时签署了一份6年的授权协议，为此苹果像高通支付了一笔费用，但是具体数额却并未公布。

　　而在苹果和高通和解的消息公布之后，让人意想不到的是英特尔官方宣布退出5G芯片业务。并且有消息透露，虽然在取消使用高通基带之后苹果一直采用的是英特尔的基带，但是苹果方面却一直担心英特尔无法满足苹果对于5G基带的需求。

　　而这一点可能也是促使苹果和高通和解的原因，目前已经发布的5G基带中，最为先进的就是高通的X55和华为的巴龙5000。虽然华为事先说明可以将5G基带芯片开放，但是考虑到华为和美国政府方面的紧张关系，苹果并没有太大可能采用华为的基带，对于这一点苹果官方也一直没有说明。

　　之前有有关人士透露，苹果官方也在考虑自研基带芯片，但是由于技术问题，苹果如果自研基带的话，可能会到2021年才能正式商用，这对于5G时代的发展非常的不利。在和高通达成和解之后，苹果方面在5G发展上将会没有任何阻碍。