中兴被罚暴露芯片软肋，中国能从韩国身上学点

　　原标题：中兴被罚暴露芯片软肋，中国能从韩国身上学点什么？

　　导读：

　　美国商务部此前公布的“301”调查报告中曾对“中国制造2025”计划指手画脚。日前，美国政府再次祭出打压中国高科技产业的组合拳——对中国知名通信企业中兴执行为期7年的出口禁令。而从另一角度看，中兴事件也再度暴露出中国在包括芯片在内的关键核心技术领域长期受制于人的现实。

　　4月19日，盘古智库理事长易鹏在盘古智库与韩国三星研究院研究员SEAN CHAE等人进行座谈。

　　座谈中，易鹏着重向韩方客人了解了三星电子在芯片研发领域的经验。

　　中兴被罚暴露芯片软肋，中国能从韩国身上学点什么？

　　座谈会现场

　　韩方人士介绍说，三星芯片研发是从上世纪80年代初开始的，到90年代中后期达到世界先进水平，用了差不多15年时间。日本当年讲韩国用15年也无法超越日本，结果是韩国只用了不到10年时间便超越了日本。如果中国潜心钻研，尽量不受外部因素干扰，有可能像当年的韩国一样，用不到10年时间便实现超越。

　　韩方来客指出，三星的经验主要从技术层面和战略层面加以归纳。从技术层面讲，韩国当时通过两个途径，第一向日本学习、引进技术，第二是去美国学习、引进技术，然后基于对日本和美国技术的整合，独自研发出自己的技术。从战略层面讲，在官方资助下产学研一体，学习而不是照抄，在这方面“他山之石并不完全可以攻玉”。其实，不管是芯片还是半导体行业，其发展都有周期性。上世纪90年代初期半导体处于低谷期，日本国内不看好其未来发展于是减少投资，而韩国在行业低谷期坚持猛烈投资，最终在产业回弹期取得收获。

　　韩方人士说，目前中国在非存储器领域已做得很好，存储器领域则还有很长路要走，必须尊重周期规律，需做长远打算，同时把握好周期和时机。

　　韩方人士认为，中国半导体产业的优势条件主要有三：一是中国市场巨大，形成规模后可以显著缩短投资回报周期；二是可学习的对象众多，除了美国外，也能向韩国、日本、以色列等国学习；三是中国的人工智能产业发展较快，有助于芯片发展。

　　韩方人士同时提醒说，韩国政府的确在芯片研发领域坚持给予企业大量的资金和政策支持，但市场开发和技术钻研是企业自己的事情，这方面政府没有直接参与，也无法直接参与。中国的芯片制造能力培育必须在开放过程中依托市场进行，关上门靠大干快上是做不出来的。

　　韩方人士还判断，中美贸易争端对芯片领域的波及对韩国未必意味着机会，甚至可被视为挑战，因为随着中美相关贸易往来的减少，中国自韩国在同一产业链上的进口也会相应减少，另外中国也会更加倾向购买国内产品。

　　背景知识：韩国芯片的自主研发之路

　　中兴被罚暴露芯片软肋，中国能从韩国身上学点什么？

　　自1971年英特尔发明出存储芯片DRAM的生产技术和工艺后，DRAM就一直被一套设计参数和操作原理锁定，构成所谓“技术轨道”。DRAM是一个技术要求相对较低、适合大批量生产的产品，80%以上用于计算机等信息处理器。这一领域在上世纪70年代以前一直被美国公司垄断。

　　过去半个世纪，世界存储芯片行业发生了三次产业转移：第一次在上世纪70年代末，从美国转移到日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等 芯片制造商，快速实现DRAM的量产；第二次在上世纪80年代末，韩国与中国台湾省加入芯片行业的主力军。如今，随着中国半导体市场的急速扩大，第三次产业转移正以中国为核心地带发生。

　　但尽管中国半导体消费量已占到全球三分之一，集成电路产业销售额年均增长20%以上，中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头掌控，目前的自给率仅为10%左右，不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，相当于年原油进口额的2倍。《中国制造2025》提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。