曾经力压华为 威逼高通 缘何利润暴跌

　　原标题：曾经力压华为 威逼高通 缘何利润暴跌

　　2017年，联发科就全年营收进行了公告，共计2382.16亿元新台币，比2016年下降了13.54％。虽然联发科共同执行长蔡力行强调将持续深耕中国市场，并与陆厂结合，掌握新兴市场成长商机。但从长远来看，联发科会成为又一个“奇美”、“友达”，重复台湾面板产业逐渐边缘化的命运。

　　联发科曾经力压华为 威逼高通

　　虽然在2017年联发科的营收下降了13.54％，但在2016年，联发科的营收达到了2755.12亿新台币，而且同比2015年增长了29.2%。而且就产品来说，联发科并非面对高通时总是处于劣势，甚至还有在中端手机芯片上力压高通的战绩。

　　在2013年底，联发科发布了MT6592，相对于华为海思同时期的K3V2，MT6592在性能、功耗、兼容性等方面全部占据优势，K3V2完全被吊着打。即便与高通相比，MT6592也有自己的“优点”——虽然这款手机芯片相对于当时的高通骁龙600并没有多少优势，但凭借“真八核”的宣传营销，使广大消费者产生了“核多就是好”、“八核优于四核”的错觉，加上MT6592价格实惠，且八核Cortex A7在台积电28nm hpm工艺下功耗控制的非常好，促使手机厂商偏向于采购八核手机。这款芯片在2014年被广泛采用，华为的荣耀、中兴V5、酷派大神、红米等互联网手机都采用了MT6592。

　　曾经力压华为 威逼高通的联发科 缘何利润暴跌

　　在2015年左右，联发科推出了一款非常具有性价比的芯片MT6752，这款芯片相对于当时的华为海思 芯片麒麟930和高通定位中端的骁龙615都具有优势。

　　由于MT6752、麒麟930和骁龙615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差异主要就在制造工艺上。就制造工艺而言，MT6752采用了台积电的28nm hpm工艺，麒麟930采用的是台积电的hpc工艺，骁龙615采用的是台积电28nm lp工艺。虽然当年华为粉丝吹捧28nm hpc工艺，但实际是28nm hpc工艺是28nm hpm工艺缩水低配版本。

　　也就是说，MT6752采用了三者之中最好的工艺。而这也体现在实际的使用和体验中，MT6752的性能满足用户日常使用，而功耗却控制的非常好，对比高通骁龙615在性能、功耗上具有一定优势。

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　　在价格上，麒麟930是当年华为的旗舰机所搭载的芯片，而MT6752被广泛使用于千元机上。可以说，在当时MT6752是一款良心产品，不仅价格实惠，而且用户体验胜过或不输于华为、高通的 芯片。

　　在发布MT6752的同时，联发科还发布了MT6753，这款芯片虽然在制造工艺上选择了28nm LP，相对于MT6752来说是倒退了，但却集成了CDMA基带。使高通过去独霸7模手机芯片的历史一去不复返了。作为对比，当时即便是华为海思的麒麟950，只能依靠外挂VIA中世纪基带实现全网通。

　　加上当年高通的 手机芯片骁龙810堪称“火龙”，坑了一大批安卓旗舰机，各大手机厂商更是纷纷“开发”降温绝技。华为则因为台积电16nm工艺跳票，只能让麒麟930玩了一出“廖化作先锋”。联发科在当时着实风光了一把。

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　　“火龙810”

　　“低、中、高”全线溃败

　　在中低端手机芯片站稳脚跟之后，联发科开始进军中高端，打算抢高通的市场。

　　不知道是否因为“真八核”为联发科在中低端市场立足功勋卓著，使联发科认为核心数量越多越好。在冲击中高端市场的过程中，联发科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打败高通的8核芯片。