印芯半导体完成 A+ 轮数亿元融资，云启资本领投

　　原标题：印芯半导体完成 A+ 轮数亿元融资，云启资本领投

　　2021 年 11 月 29 日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称「印芯半导体」）宣布完成由云启资本领投的 A+ 轮融资。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

　　与此同时，印芯半导体还发布了全球 非单光子 dToF、数字化 ELISA 分子生物检测方案两项技术。

　　此次印芯半导体发布的全球 非单光子 dToF，是全球 用 CMOS 工艺实现直接式 ToF 的技术方案，不但精度和分辨率比现有的 SPAD(单光子雪崩二极管) 方案高数倍，而且发射端激光光源及接收端传感器的整体功耗降低了 90%，在该领域赶超了苹果、意法半导体等国外厂商的核心技术，并且底层架构和电路 IP 都是由印芯自主开发的，解决了 3D 感知领域卡脖子的技术问题，是 3D 感知领域的里程碑式的突破。

　　而印芯半导体发布的全球 数字化 ELISA 分子生物检测方案，是全球第一个在图像传感器表面直接进行分子生物检测的数字化方案。

　　酶联免疫吸附测定（Enzyme Linked Immunosorbent Assay，简写 ELISA 或 ELASA）是指将可溶性的抗原或抗体结合到聚苯乙烯等固相载体上，利用抗原抗体特异性结合进行免疫反应的定性和定量检测方法。

　　印芯半导体利用公司在高速高灵敏度图像传感器方面的优势，基于 ELISA 标准首创了一整套完整的微观分子生物检测设备，实现了在该领域的零的突破，在检测精准度和速度方面均超过美国 NASDAQ 上市公司 Quanterix（核心技术来自哈佛大学技术团队，技术创始人 David Walt 是美国工程院、医学院两院院士，同时也是 Illumina 的科学创始人）的 SiMoA（Single-molecule Array）系统，且印芯半导体的数字化 ELISA 技术在设备成本和耗材成本方面比 Quanterix 的 SiMoA 系统技术有大幅度改进。

　　该数字化 ELISA 技术灵敏度比传统的 ELISA 高出 1000 倍以上，它的出现将蛋白质检测技术直接带入到单分子、数字化检测时代，成为 fg 级超低丰度蛋白质检测领域真正的王者，印芯在检测精准度、速度及成本方面的优化则更有利于应用推广，未来将在新冠病毒检测、流感病毒检测、早期癌症筛查等领域有非常巨大的应用潜力。

　　此次非单光子 dToF、数字化 ELISA 分子生物检测方案两项技术的发布，标志着印芯半导体在对屏下指纹产品进行优化迭代的同时，在 3D 感知领域和生物检测领域取得突破性进展，逐步扩展成为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（Smart CIS）的综合平台。

　　印芯半导体总经理傅旭文表示：「此次新品发布，对于印芯半导体来说具有里程碑式的意义，这标志着印芯的产品布局战略又实现了新的突破，必将为我们 Smart CIS 超平台在多元产品线经营路线上开拓出更为广阔的市场前景。」

　　国际化整建制团队，创新设计 + 先进制造基因

　　印芯半导体成立于 2019 年 5 月，是广州开发区从海外重点引进和孵化的半导体产业标杆企业。

　　两年多来，印芯半导体依托图像传感器芯片及 MEMS 微光学的组合优势，自主研发为诸多智能设备提供全球领先的机器视觉解决方案，以先进的性能和更低成本优势为客户提供优质服务，并致力于打造成为全球领先的 2D 及 3D 图像传感器芯片及微光学系统龙头厂商，赋能所有智能设备拥有机器视觉甚至三维视觉的革命性技术，

　　据了解，印芯半导体核心团队来自德州仪器、豪威、三星、奇景光电、台积电、联发科 、日月光 、鸿海 、奇美等集成电路设计及制造国际大厂，全职研发及运营人员 90 多人，团队核心成员均在集成电路行业有 15-20 年的从业经历，具有丰富的量产经验，兼具创新设计及先进制造基因，是国内少有的经验丰富且具备整建制的国际化团队。

　　在产业资源方面，印芯半导体拥有包括索尼、三星等诸多国际化 战略合作伙伴，跟台积电、三星、高塔等国际 晶圆厂保持良好合作关系。

　　自主创新研发，多项技术指标业界领先

　　印芯半导体高度重视自主创新以及核心技术研发，成立短短两年多时间，在光学屏下指纹及 3D dToF 领域，取得了突破性的进展。

　　印芯半导体自主研发的 3D dToF 技术，将三维感知的测量精度从传统 iTof 或 SPAD 的厘米级提升至毫米级别，在 30 厘米距离内即可清晰测量剃须刀刀面毫米级网孔，解决了由于光速太快导致 TOF 系统在短距离时测量精度太低甚至无法测量的世界性难题。

　　另外该 dToF 系统功耗大幅度降低 90%，用 350mw 功率的激光即可以测量 20 米的距离，解决了传统 ToF 系统功耗太高不适用于电池供电的消费电子产品的世界性难题。同时该 dToF 分辨率从 SPAD 的 1 万像素提高到 34 万像素，但芯片面积和成本还降低了 30%，多项技术指标处于业界领先水平，打破海外公司在该领域的垄断。目前印芯的 dTOF 芯片已成功流片并完成原型研发，将继续发力产品工程细节优化，预计 2023 年实现量产。

　　在光学屏下指纹领域，印芯半导体采用像素架构级别的创新设计，突破面积和成本极限，芯片面积比竞品小 30%——50%，模组体积比竞品小一半以上，具有超高性价比竞争优势，在 2019 年即通过与客户合作成为 通过韩国三星手机认证的光学屏下指纹识别方案，目前印芯半导体已经与 4-5 家全球领先的指纹方案商达成屏下指纹芯片采购的意向订单，预计将贡献数亿元营收。

　　据了解，印芯半导体的产品底层电路 IP 均由团队自主开发设计，拥有了包括 FSI/BSI 的 Global Shutter 的 Pixel 架构、高精度 TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL 等全系列自主 IP 资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系。

　　截至目前，印芯半导体已申请 170 多项国内及国际专利，有 70 多项发明专利及实用新型专利获得授权，100 多项处于公开状态，据专业评估机构预估印芯半导体的已获授权专利的价值超过人民币 7.83 亿元。

　　备受资本青睐，四年内冲刺科创板

　　依托于国际化且经验丰富的团队，凭借自主研发技术创新，如今的印芯半导体如正在收获行业内外越来越多的认可。

　　2021 年 5 月，印芯半导体被认定为国家高新技术企业，在 11 月的粤港澳大湾区高价值专利培育大赛中，印芯顺利进入全国前五十强并且在决赛中遥遥领先，有望成为决赛中的佼佼者。印芯半导体创始人印秉宏入选 2020 年广州开发区创新创业领军人才及 2021 年广州开发区杰出人才；创始人傅旭文、联合创始人黄辉鹏入选 2021 年广州开发区创新创业精英人才。2020 年，印芯半导体获第九届中国创新创业大赛广州赛区一等奖以及广东省赛区二等奖，并获得广州开发区政府 2000 万创新创业领军人才补贴。

　　此外，印芯半导体也不断获得来自投资机构的大力支持，体现出资本市场对其的广泛看好。自 2019 年成立起，印芯半导体相继获得越秀产投、深创投、开发区基金、复朴投资、吉富资本、先风资本等知名机构的投资，据了解，此次印芯半导体 A+ 轮融资由云启资本领投，老股东越秀产投、复朴投资、吉富资本、先风资本跟投。此轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。按照印芯半导体的战略发展规划，公司目标在四年内提交科创板上市申请。

　　云启资本执行董事郑瑞庭表示：「随着国内半导体产业链的逐渐发展和日渐成熟，国产化发展迎来了黄金年代。印芯半导体定义自身为 CMOS 图像传感器芯片平台级研发公司，借助自身丰富的行业积累和产业链背景，不断创新拓展产品体系和知识产权管理。我们期待印芯的 团队将成为世界一流的 CIS 芯片研发商。」