聚芯微电子完成数亿元 C 轮融资，将继续丰富智

　　原标题：聚芯微电子完成数亿元 C 轮融资，将继续丰富智能感知芯片产品线

　　获悉，模拟与混合信号芯片设计公司「聚芯微电子」近日宣布完成数亿元 C 轮融资。本轮融资由小米长江产业基金、华业天成、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金联合投资，融资资金将主要用于产品的先发和量产。

　　另据天眼查消息，近日，公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由 640.15 万元人民币增加至 695.82 万元人民币。

　　聚芯微电子成立于 2016 年，是 36 氪持续网报道的一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司。目前，公司已拥有了以智能音频芯片、3D 视觉传感器、光学传感器和触觉感知芯片为代表的多条产品线业务。

　　在此前的文章里，36 氪曾详细介绍了聚芯微电子的智能音频产品及光学传感芯片产品。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩告诉 36 氪，从上一轮融资至今，聚芯微电子在推动现有产品大规模落地的同时，还推进了线性马达驱动芯片、i-ToF、应用于消费电子领域的激光雷达 d-ToF 传感器等产品的研发和迭代。

　　据了解，聚芯微电子的智能音频芯片及解决方案已在 OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的 5um VGA 级背照式高分辨率 ToF 飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

　　未来，公司将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程，年内完成面向各细分市场的产品布局。刘德珩还提到，聚芯微电子未来将继续围绕智能感知领域逐步拓展产品线。

　　刘德珩介绍，在光学传感和 3D 视觉方向，聚芯微电子将加速发展激光雷达、接近传感、屏下光感、自动对焦、自动白平衡等各类强化拍照和显示效果的光学传感器，并将产品应用从以智能手机为主要载体的消费类电子逐步拓展到 IoT、汽车等新兴应用市场。

　　市场方面，在 TOF 传感器方面，36 氪还曾德国网报道过飞芯电子、炬佑智能、芯视界微电子、奥比中光等公司。在线性马达驱动芯片方面，国内还有艾为电子等厂商。

　　据悉， 聚芯微电子曾于 2020 年 6 月宣布完成 1.8 亿元 B 轮融资，投资方包括 OPPO 战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投。