电子产业协同智造平台「捷配」获超 3 亿元 B+ 轮

　　原标题：电子产业协同智造平台「捷配」获超 3 亿元 B+ 轮投资

　　8 月 10 日消息，近日，电子产业协同智造平台「捷配」宣布完成超 3 亿元 B+ 轮融资，本轮融资由深创投 领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任 财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。 捷配成立于 2015 年 4 月，公司以「让产业更高效，让生活更美好」为使命，是一家致力于打造 ECMS 电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。