研发模拟存算一体芯片，「智芯微」完成近亿元

　　原标题：研发模拟存算一体芯片，「智芯微」完成近亿元的天使轮融资

　　近日，模拟存算一体（ACIM）芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由 SIG 海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。据悉，本轮资金将主要用于继续搭建团队，启动 ACIM 下一阶段技术研发与市场拓展。

　　智芯科成立于 2019 年，总部位于杭州并在台湾设有研发分部，公司主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计，产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR 等。智芯科可以为客户提供从芯片到算法软件的全套解决方案，为其应用提供广泛技术支持，并且已经与国内外各大手机厂商、车企等建立了深入的技术测试对接。公司成立近两年，第一代 AT680X 针对超低功耗智能语音 AIOT 市场的量产版产品将在今年 9 月份推向市场。

　　随着 AI 技术的快速发展和 AI 应用的迅速落地，AI 芯片的市场也在不断扩大。据 Global Market Insights 的 报告，2019 年 AI 芯片市场规模超过 80 亿美元，预计到 2026 年增长至 700 亿美元，复合年增长率（CAGR）将达到 35% 左右，其中边缘计算芯片无论从总量还是增长率都远远大于云端计算芯片。

　　与此同时，市场应用也对 AI 芯片的高算力、低功耗提出了要求。「随着半导体行业正进入后摩尔时代，AI 芯片的高能效需求也迫使其必须颠覆性变革走向全新架构。」智芯科董事长兼 CEO 张钟宣告诉 36 氪，「我们所研发的模拟存算一体芯片就是利用处理器内的内存，或者将 SRAM 或新内存技术的阵列转换为计算引擎本身融为一体。对于半导体而言，这样存算一体的设计，可以大幅降低 AI 成本，缩短计算时间和大大降低功耗。而模拟计算可以把功耗和单位计算单元的面积密度进一步推向 ，其理论极限是当前 工艺数字电路技术达不到的。」

　　智芯科的目标是设计低功耗、高密度、通用性的芯片，区别于云端 AI 训练芯片，公司瞄准的是边缘计算的逻辑计算 AI 芯片，产品核心竞争力在于能基于现有的主流工艺实现超低功耗和大算力的结合，未来还可扩展到更先进制程上，获得更高的效能比。

　　比方说，我们可以利用 22 纳米的技术做到 5 纳米制程都做不到的功耗。张钟宣说，「而在手机、无人机等边缘计算场景中，数十倍功耗的降低不仅仅能让续航能力大幅提升，解决散热问题，更便于客户实现产品定位从不可能到可能的颠覆性改变。」

　　之所以能做到这样的效果，是依靠智芯科团队在芯片设计、模拟、算法等方面积累，公司拥有先进的数据流架构和由 SDK 驱动的通用性大算力模拟内存计算等多种基本技术。而通用性则主要得益于公司独特的芯片软件工具包。这个软件工具组合了用户需要的算法和需要的神经网络，基本覆盖了用户的大部分需求。

　　公司 ACIM 芯片可以提供给客户硬件、软件工具包结合特定需求的多种神经网络算法，实现相同算力下节省十倍以上功耗的超高效能运算的解决方案。智芯科 CTO 朱夏宁表示，「而且产品的通用性也给解决方案带来了很大的扩展性，可以通过叠加等方式执行大型技术需求。」

　　团队方面，公司 CEO 曾担任数家北美及亚洲地区数十亿级上市半导体公司的 VP，有多次成功创业并上市的经验；公司 CTO 曾就职于 microsoft、担任 adobe 公司首席科学家；其他合伙人及高管核心团队均来自世界知名的半导体及高科技公司，如联发科、ST、Marvell、晨星半导体、展讯等。