2月26日报道 据路透社2月25日报道，美国总统拜登当地时间周三表示，他将为强化美国芯片生产的立法寻求370亿美元资金，借以大力强化美国芯片生产，因为半导体供应短缺已经迫使美国汽车业者及其他制造商减产。
报道称，拜登当地时间周三也签署了一项行政命令，旨在解决全球芯片短缺这个令白宫和国会议员感到震惊的问题。
新冠疫情使芯片短缺加剧，此问题成为周三拜登与美国国会两党议员组成的一个小组在白宫会晤时的主题。
“我正指示高级政府官员与行业领袖讨论解决半导体短缺的方案，”拜登当地时间周三表示，“国会已经授权一项法案，但他们需要370亿美元以确保我们能够拥有这一能力。我也将推动这件事情。”
报道称，白宫表示，他指的是今年《国防授权法》中旨在提高芯片产能的举措，但这些措施还需要单独的拨款程序来拨款。
芯片产业界敦促拜登政府和国会采取行动为该法提供资金支持。“我们敦促总统和国会对国内芯片生产和研发大举投资。”美国半导体产业协会当地时间周三表示。
芯片短缺是说明存在供应瓶颈的最新实例。福特汽车公司最近表示，芯片短缺可能导致其第一季度减产多达20%。通用汽车公司则称，其在美国、加拿大和墨西哥的工厂被迫减产，并将在3月中旬重新评估生产计划。福特汽车公司对拜登宣布的计划表示赞赏。