4月7日报道 据《日本经济新闻》网站4月7日报道，就构建半导体等重要零部件稳定的供应链，日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工，日美将设置相关政府部门参加的工作组。美国白宫新闻秘书珍·普萨基在4月5日的记者会上，就4月16日的日美首脑会谈表示：“日美同盟是地区安全、和平与繁荣的基础，力争在包含供应链在内的广泛领域加深合作”。
报道称，日美两国希望在预定4月16日举行的日本首相菅义伟和美国总统拜登的首脑会谈上达成协议。两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性。
工作组由日本的国家安全保障局和经济产业省等参加，与美国的国家安全委员会（NSC）和商务部等展开磋商。首先启动的工作是梳理两国现在的供应链面临的风险。
报道指出，半导体目前仍处于全球短缺，稳定采购是日美共同的课题。拜登政府为了推动半导体在美国生产，已决定要求国会出台500亿美元的补贴政策。
报道认为，日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势，将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。台积电（TSMC）决定在美国的亚利桑那州建立半导体工厂，同时宣布在日本茨城县筑波市建立研发基地。