后摩智能完成 3 亿元 Pre-A 轮融资，加速推动颠覆

　　原标题：后摩智能完成 3 亿元 Pre-A 轮融资，加速推动颠覆性存算一体技术落地

　　8月24日消息，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。 本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。 基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。