美国对华全面收紧14纳米以下的设备

    近日，美国打压再升级，正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制，计划禁止出售14纳米以下半导体设备给中芯等陆企，就连台积电在大陆的晶圆代工厂也可能被列入禁售行列。

Lam Research Corp.首席执行官Tim Archer向分析师表示，现在，这种制裁红线已经扩大到用14纳米以下的设备。 限制的范围可能会不仅限于中芯国际，还会包括其他在中国大陆运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。

 

据知情人士透露，在过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。由此削弱大陆制造先进芯片的能力和遏制中国经济扩张的野心。

       Archer表示，据我们所知，新规针对的是代工厂，而不包括记忆芯片。

KLA Corp.首席执行官Rick Wallace周四也证实，其公司已收到美国政府的通知，通知其向中国大陆出口用于14纳米以下芯片设备的许可要求出现调整。

据悉，新规可能会影响中芯国际、台积电以及任何其他有志于在中国大陆建设相对先进芯片产能的公司，以及应用材料公司、ASML和东京电子等向这个全球最大的半导体市场进行销售的设备制造商。 台积电、东京电子和中芯国际没有立即回复置评。