4月4日报道 外媒称，美日韩三方国家安全保障部门负责人会议2日在华盛顿近郊举行。这次会议除了讨论朝鲜问题之外，还讨论了针对中国制定竞争政策、合作完善供应链等事宜。
据日本《朝日新闻》4月3日报道，据美国政府高官透露，美日韩三方负责人在会议上确认了保证半导体供应链安全的重要性，认为三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素。由于半导体在军事和经济上的重要作用，美国正在推动脱离中国半导体供应链。此次会议上，美国必然会要求日韩两国予以合作。
另据《日本经济新闻》4月3日报道，日美两国已经开始就合作构建包括半导体在内的重要零部件供应链展开协调。日方力争在菅义伟首相本月16日与美国总统拜登的会谈中就上述合作达成共识。
报道称，两国领导人将确认建立分散型供应网络的重要性，就构建一种不过度依赖特定地区——比如地缘政治风险较高的台湾地区和与美国对立加剧的中国大陆——作为生产基地的体制展开讨论。
2日，在华盛顿附近的美国海军军官学校，日本国家安全保障局局长北村滋、美国总统国家安全事务助理沙利文、韩国青瓦台国家安保室室长徐薰（前排从左至右）前往会场。（韩联社）